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HY-2000+

电镀液分析检测加药系统集成

本系统采用世界先进的元素分析检测仪器，基于元素分析的实时过程控制，完全满足电镀过程中在线电镀液（液流）成分检测要求，可测试分析 80 多种化学元素，检测限从百万分之一 (ppm) 水平到重量百分比 (wt%) 浓度，通过精确的分析检测数据实现对电镀液成分的精准添加和成份控制，最终实现高标准的均衡的品质控制过程。

一 . HY-2000+ 性能

1、基于元素分析的实时过程控制

2、测定元素从铝（15P）至铀（92U）80 多种化学元素

3、从 PPM 水平到重量百分比（WT%）浓度

4、光学内核与 SDD 探测器

5、六通道设计（六种电镀液）

6、易用的经验校准及常规操作

7、不使用危险的放射性同位素

8、每通道电镀液测试 10 多种金属离子及焦磷酸钾浓度

二 . HY-2000+ 优点

1、独特的免工具液流单元设计：对于液流的元素分析，一个分析头与一个带有 X 射线窗口的独特的免工具液流单元组件相配合。X 射线窗口容纳了液体流，但对 X 射线可透射，它通常是一塑料薄膜，并有电子信号反馈给自动加药器。

2、多通道测试一台主机可测六条不同电镀液中所有金属离子浓度，大大节省了购买仪器的成本。

3、在线实时监测，实时反馈电流给自动加药器，省去取样，送样等环节。X-RAY 测试原理决定了测试无耗材、低检出限、高稳定性，轻松应对标准。

4、一键测试，快速完成每个电镀槽液体中所有金属离子浓度元素的分析，覆盖标准要求的全部重金属元素。

三 . HY-2000+ 应用范围

金属表面处理：五金电镀、塑胶电镀、PCB、半导体封装测试等各种表面处理工艺

铜箔制造：固化、粗化、灰化各工艺段

其他：采矿业溶剂萃取，化学品混合添加剂和树脂，造纸和塑料中释放 / 屏障图层、

阻燃剂、紫外线稳定剂。